µsprint全自動晶元檢測係統是專門為半導體產業的bump檢測而設計。Z大能夠自動檢測八寸晶元。bump的高度、直徑、體積、形狀以及平麵度都能得到納米級精度的量測。

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表麵輪廓儀為直角坐標式。X軸以我司自主研發生產的精密運動導軌為直線測量基準，以高精度進口光柵尺為X軸的計數元件

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