共聚焦顯微鏡測量過程和原理

由LED光源 (1) 發出的光束經過一個高速旋轉多孔轉盤MPD(2)和物鏡後，聚焦到樣品表麵 (3)；之後光束經樣品表麵反射回測量係統；再次通過MPD上的針孔時，反射光將隻保留聚焦的光點。後，光束經平麵鏡 (4) 反射後在CCD相機 (5)上成像。多孔盤通過高速旋轉，率的完成對樣品表麵的全部掃描，極大提高了測量速度，並且從原理上徹底避免了臨近測量點的散射光對CCD像素的幹擾。

物鏡通過一個高精度Z軸驅動裝置（壓電模塊）垂直運動，從而使係統得以在不同高度采集一個照片序列。

每幅共聚焦圖像對應樣品的一個水平截麵，每次測量可采集多達1000幅共聚焦圖像。每個像素的亮度在不同高度上變化，大亮度的位置即為聚焦位置。整體來看，每個像素的亮度在高度上呈現為一個共聚焦曲線。這樣，單個像素點的高度就可以通過共聚焦曲線來計算得出。

測量後每個像素會被定位於一個3D表麵重構圖之中。結合亮度信息，一個高分辨率、大景深的顯微圖像同時生成。高度，長度，距離，直徑，麵積，體積，粗糙度，平麵度等眾多參數同時被計算出來。

​